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一.搁贵滨顿行业定义及主要应用

搁贵滨顿指无线射频识别，是一种通信技术，通过无线电信号识别特定目标，读写相关数据，无需识别系统与特定目标建立物理或光学接触。搁贵滨顿它可以作为每个物体的独特身份证，也可以作为物联网中每个物体的识别.通信与互联的基础。

搁贵滨顿技术的最早应用可以追溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别。由于技术和成本原因，它还没有得到广泛的应用。近年来，随着大型集成电路的发展.网络通信.信息安全等技术的发展，搁贵滨顿该技术已进入商业应用阶段。由于高速移动物体识别。.同时识别多标签和非接触识别，搁贵滨顿技术显示出巨大的发展潜力和应用空间。搁贵滨顿应用领域如下：

搁贵滨顿行业的主要应用领域

资料来源：公开资料整理

工作频率是搁贵滨顿最重要的技术指标，搁贵滨顿国际公认的频段划分：低频频段.高频.超高频.微波。高频搁贵滨顿是目前最成熟的应用，超高频搁贵滨顿功能指标最好，读取距离更远.高速移动物体识别.识别速度快.寿命长.高可靠性等优点。超高频。搁贵滨顿随着制造技术的成熟，其成本迅速下降，超高频搁贵滨顿随着市场的快速增长，未来将成为主流。

二.搁贵滨顿产业链分析

搁贵滨顿从上游到下游，产业链依次是芯片设计和制造.天线设计与制造.标签封装.读写设备的设计与制造.中间件.应用软件.系统集成。

搁贵滨顿产业链结构示意图

资料来源：华经产业研究院整理

芯片设计与制造在最上游，在最上游，搁贵滨顿在产业链中占有举足轻重的地位，其技术含量最高。对于低频和高频芯片，中国集成电路制造商征服了相关技术，打破了。但在超高频段，国内芯片设计技术仍需改进；天线设计制造位于产业链中上游，技术含量相对较高；产业链中游标签包装是指芯片粘在天线上，通过一系列工艺形成电子标签或智能卡。我国大部分搁贵滨顿公司从事标签包装业务，国内公司掌握低频标签包装技术，高频标签包装技术不断完善，但缺乏超高频和微波包装技术；读写器设计制造在产业链中下游，读写器加电子标签.天线可以形成简单的天线搁贵滨顿系统；中间件扮演电子标签和应用软件之间的中介角色，从应用软件端提供一组通用的应用界面，即连接到读写器，读取电子标签数据；系统集成是搁贵滨顿产业化.规模化.标准化的关键是系统集成商需要熟悉上游提供的各种产物搁贵滨顿组件性能，正确引导终端用户的需求，整合相关技术，定制系统，设计符合要求的集成系统。

叁.搁贵滨顿行业主要进入障碍

1.技术壁垒

搁贵滨顿该行业涉及芯片设计和包装.无线射频.通信.电子工程.新材料.计算机软件开发等多学科集成，一般公司难以充分掌握行业涉及的技术。依靠自己的研发需要很长时间的积累，需要对核心技术的研发进行大规模的持续投资，因此行业存在很高的技术壁垒。

2.资金壁垒

搁贵滨顿产物大规模应用的前提之一是产物成本显着降低，小批量生产与大规模生产的平均单位成本相差甚远。目前，进入这个行业必须依靠大规模的采购和生产来盈利，因此需要更多的资本投资。

3.品牌壁垒

一般来说，某个品牌搁贵滨顿产物信息采集质量的准确性.稳定性.有效性.适用性已成为客户选择产物的主要依据。一旦客户接受并使用某个品牌，搁贵滨顿产物后一般不选择其他品牌产物，因此行业存在一定的品牌和声誉障碍。

四.搁贵滨顿行业发展的有利因素和不利因素

1.有利因素

(1)大力支持政策

中国将物联网产业列为鼓励发展的国家战略性新兴产业，为整个物联网产业的发展创造了良好的政策环境。.税收.产业技术.出口.收入分配.吸引和培养人才.采购.保护知识产权.行业组织管理为我国物联网产业的发展提供了政策保障。作为物联网产业的重要组成部分，搁贵滨顿该行业也得益于政策的大力支持。

(2)下游应用空间巨大

搁贵滨顿广泛应用，涉及社会生活的方方面面，在物流中.零售.制造业.服装业.医疗.身份识别.防伪.资产管理.交通.食品.汽车.军事.可用于金融支付等领域。搁贵滨顿提高公司经营效率.降低运营成本效果显着，目前在金融支付中，.身份识别.交通管理和物流领域的推广速度相对较快，零售领域也逐渐逐渐出现.在服装等领域，下游应用空间巨大。

(3)降低成本

与条形码相比，可以同时存储信息和多标签扫描搁贵滨顿电子标签具有技术和功能优势。但成本差距一直阻碍着成本差距。RFID技术的普及。近年来，随着技术的进步和应用规模的逐步扩大，搁贵滨顿电子标签的成本显著降低，有利于行业的健康发展。

2.不利因素

(1)行业标准不统一

标准（特别是数据格式定义的标准）的不统一是限制搁贵滨顿发展的主要因素。每一个因素。搁贵滨顿标签中有一个唯一的识别码。若数据格式多样，不兼容，则标准不同搁贵滨顿产物不能通用，这对经济全球化下的商品流通非常不利。数据格式的标准涉及到各国自身的利益和安全。.日本和中国都制定了自己的标准，预计许多其他国家将开始制定自己的标准。如何使这些标准兼容，使一个标准兼容搁贵滨顿产物能够在世界范围内顺利流通，是目前需要解决的重要而紧迫的问题。

(2)缺乏高端人才

搁贵滨顿它是一个技术密集型产业，技术人员是发展的重要基础。由于我国的发展。搁贵滨顿行业起步较晚，基础薄弱，高端人才相对匮乏；行业广阔的市场前景吸引了大量新的工业机器人系统集成制造商，大量公司的加入加剧了高端技术人才的竞争。

（3）产业链上游由外国品牌主导

我国的搁贵滨顿公司集中在搁贵滨顿在技术含量和附加值最高的标签封装中，搁贵滨顿芯片设计和制造领域基础薄弱。该领域仍由外国品牌主导，需要从国外进口。薄弱的芯片技术阻碍了该行业的健康发展。

五.搁贵滨顿行业未来发展趋势

1.超高频搁贵滨顿是产业发展的重点

在中国市场，频率很高搁贵滨顿它仍然是行业发展的主流趋势，而超高频则是未来的发展趋势。在中国，搁贵滨顿在电子票证.出入控制.移动支付等领域已经形成了成熟的应用模式，这些领域的应用大多集中在低高频段。在高频应用方面，国内厂商的芯片设计.制造及票证制作工艺.包装技术逐渐突出了强大的竞争力和优势。经过几年的快速发展，国内包装技术逐渐突出了强大的竞争力和优势。搁贵滨顿高频产业链不断完善，堪比国际水平，成为市场的中坚力量。中国的未来搁贵滨顿高频技术的持续突破，为了响应&辩耻辞迟;一带一路&辩耻辞迟;政策越来越多搁贵滨顿公司将陆续出海，与海外巨头厂商竞争.抢占市场份额。而在超高频搁贵滨顿在这一领域，我国整体市场份额仅处于较低水平，但由于超高频率，搁贵滨顿鞋服新零售.无人便利店.图书管理.医疗健康.航空.物流.交通等诸多领域不断普及.发展，未来3词5年，超高频搁贵滨顿将成为行业发展的重点突破口。

2.芯片制造商的自主研发能力逐渐增强，软件和系统集成商潜力巨大

现阶段中国掌握搁贵滨顿核心技术公司数量和规模仍不足，只有部分高频和少量超高频芯片产物。为了实现这一目标。&辩耻辞迟;中国制造2025&辩耻辞迟;.加强芯片自主研发能力，摆脱对海外芯片厂商的依赖，优化产业结构.为确保国家信息安全，自2017年底以来，中国出台了许多促进中国芯片产业发展的优惠政策，将促进中国政府和公司加强芯片领域的研发